AMD RDNA3 mit 5-nm-Prozess und Chipdesign bestätigt
Am Financial Analyst Day 2022 bestätigte David Wang (Senior Vice President of Engineering bei der Radeon Technologies Group) die Roadmap für die nächste Generation von RDNA- und CDNA-Produkten.
AMD RDNA3 Mikrochip-Design bestätigt
Die AMD RDNA3-Architektur bietet eine um 50 % bessere Leistung pro Watt im Vergleich zur RDNA2, die laut Unternehmen effizienter ist als NVIDIAs Consumer-Ampere-GPU-Architektur (durch Vergleich der RX 6950XT mit der RTX 3090 Ti).
Darüber hinaus hat AMD Gerüchte bestätigt, dass seine Consumer-Gaming-Architektur der nächsten Generation tatsächlich das erste Unternehmen sein wird, das fortschrittliches Chip-Packaging einführt. Die neue Architektur sieht eine neu gestaltete Recheneinheit und eine neue verbesserte Grafikpipeline vor.
AMD RDNA3 wird später in diesem Jahr mit Navi 3X-GPUs eingeführt. Ob die in der offiziellen Folie beschriebene Grafikkarte auf ein ähnliches Kühlerdesign der Radeon RX 7000-Serie wie die aktuelle RDNA2 RX 6000-Serie hinweist, ist nicht klar.
AMD RDNA3-Architektur, Quelle: AMD
AMD RDNA4 wird bis 2024 auf den Markt kommen
Ohne zu viele Details anzugeben, hat AMD bestätigt, dass seine RDNA4-Architektur einen fortschrittlicheren Knoten verwenden wird. AMD hat den Prozessknoten für die RDNA4-GPUs nicht erwähnt, um die Details höchstwahrscheinlich absichtlich zu verschleiern. Die Architektur soll bis 2024 eingeführt werden, ein Zeitplan ähnlich der Zen5-CPU-Architektur.
AMD RDNA-Architektur, Quelle: AMD
AMD CDNA3 bekommt CPU-Chips
Schließlich hat AMD bestätigt, dass die CDNA3-Architektur das weltweit erste Exascale-APU-Design sein wird. Dies wird durch die Kombination von CPU und GPU in einem Paket erreicht. Welche CPU-Chiplets hier zum Einsatz kommen, bestätigt AMD nicht. Die 5-nm-GPU-Architektur für Rechenzentren wird nächstes Jahr für die Produktserie Instinct MI300 eingeführt.
AMD CDNA3-Architektur, Quelle: AMD
Quelle: AMD Financial Analyst Day 2022
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